【產(chǎn)品簡介】
RK3399主板 ARM架構(gòu)主板
采用RK3399,ARM 雙核Cortex-A72+四核Cortex-A53
支持HDMI、LVDSI、EDP、DP、HDMI+LVDS、HDMI+EDP、HDMI+MIPI任意組合雙屏顯示
支持7個USB2.0,1個USB3.0,4個COM口
HDMI接口完美支持3840x2160 4K分辨率
支持9-15V以內(nèi)(推薦12VDC)外部電源供電
廣泛應用于銀行、政務、軌道交通、能源、電力、自助等行業(yè)
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產(chǎn)品詳情
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產(chǎn)品規(guī)格
高能計算機GM-R3S產(chǎn)品規(guī)格參數(shù) | |
CPU | RK3399,ARM雙核Cortex-A72+四核Cortex-A53,主頻 2.0GHz |
內(nèi)存 | 2/4G DDR3@ 800MHz |
存儲 | EMMC/NAND FLASH 8G/16G/32G/64G/128G |
分辨率 | 3840x2160 4K分辨率 |
以太網(wǎng) | 1*INTERNET 1000MHZ自適應網(wǎng)口設備(10M/100M/1000M) |
顯示 | HDMI、LVDS、EDP、DP、HDMI+LVDS等任意組合雙屏顯示 |
COM | 4* RS232 |
其他I / O接口 | 紅外遙控接口 |
2路I2C接口 | |
7* USB2.0 | |
1* USB2.0 | |
1*MINI PCIE 4G 全網(wǎng)通標準模塊 | |
3路ADC接口 | |
LED背光接口 | |
8*GPIO接口 | |
RTC電池接口 | |
CPU風扇接口 | |
支持重力傳感器 | |
支持紅外遙控 | |
整機尺寸 | 148×101.50×13.1mm |
系統(tǒng) | Android 7.1、LINUX |
電源類型 | DC12V/2-3A(4PIN/2.0MM 插座或者DC插座) |
工作溫度 | 00~60 ℃ |
存儲溫度 | -20~60 ℃ |
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