硬科技鑄就硬實力,高能計算機國產(chǎn)主板、國產(chǎn)整機助力信創(chuàng)國產(chǎn)化!
隨著“全面信創(chuàng)”時代即將到來,已經(jīng)有一些不在信創(chuàng)試點范圍之內(nèi)的金融機構(gòu)主動去做信創(chuàng)產(chǎn)品的咨詢,更隨著信創(chuàng)涉及的關(guān)鍵行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速,以電力、能源、交通、金融客戶為主的企業(yè)也開始逐漸使用國產(chǎn)化產(chǎn)品。
其中CPU是支撐數(shù)字底座生態(tài)架構(gòu)發(fā)展的基礎(chǔ),也是決定信創(chuàng)底層發(fā)展邏輯的關(guān)鍵所在。高能計算機作為中國工控主板研發(fā)生產(chǎn)商,聯(lián)手飛騰打造的國產(chǎn)主板、國產(chǎn)整機,已廣泛應(yīng)用到軍工、工業(yè)自動化、金融自助、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域,信創(chuàng)從“芯”開始的拐點已至。
一、軍工筆記本
高能GA-P3203國產(chǎn)筆記本電腦,采用國產(chǎn)飛騰D2000八核處理器,適配麒麟、統(tǒng)信操作系統(tǒng),滿足各種信息安全運算要求。
@產(chǎn)品國產(chǎn)化率數(shù)量比與規(guī)格比達到90%以上,采用高效能國產(chǎn)D2000處理器,搭配銀河麒麟操作系統(tǒng);
@產(chǎn)品采用全新貼合工藝實現(xiàn)15.6“高亮度高色域顯示屏和屏蔽油墨玻璃光學(xué)貼合,支持陽光可視,以及滿足惡劣環(huán)境電磁屏蔽要求;
@產(chǎn)品采用超窄邊框設(shè)計,屏模塊占比達到85%以上,既能提高用戶交互體驗,又能滿足惡劣環(huán)境振動、沖擊要求;
@產(chǎn)品采用均熱板散熱和隔離風(fēng)道設(shè)計,既能滿足D2000處理器高功耗散熱,同時噪聲控制在40dB以內(nèi);
@產(chǎn)品A、C、D殼采用高強度鋁合金機身,硅橡膠包角與提手一體化包絡(luò)設(shè)計,機身厚度30mm以內(nèi),重量3.5kg以內(nèi),滿足減振與便攜要求;
@產(chǎn)品采用自主研發(fā)的中文BIOS界面,支持多種引導(dǎo)方式、LOGO,自檢程序,以及其他嵌入式組件定制服務(wù)。
二、飛騰D2000+X100 3.5寸國產(chǎn)主板
高能GM-S204F-D國產(chǎn)主板,采用國產(chǎn)飛騰D2000八核處理器,飛騰X100顯示橋片,適配麒麟、統(tǒng)信操作系統(tǒng)。主板支持一個SO-DIMM DDR4內(nèi)存插槽,最大支持16GB;支持2個千兆網(wǎng)口、1個Mini PCIE(4G/WIFI+BT)、1個M.2接口,6個USB2.0,4個USB3.0,10個COM口,1*VGA,1*HDMI,1*LVDS。該產(chǎn)品適用于商務(wù)、辦公、金融、自助、軌交、自動化等信創(chuàng)應(yīng)用場景。
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